光电制作行业

点银胶前:

基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。  

引线键合前:

芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。  

LED封装前:

    免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
    经过测试,LED封装前,建议使用真空型等离子清洗机,可以减少灰尘的污染,如果使用大气型等离子表面处理机,合格率为95%左右。
 
    以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。
    如柔性和非柔性印刷电路板触点、清洁LCD荧光灯管、“触点”清洁,这些工艺流程中,如果使用等离子表面处理机,将会大大的提供合格率。

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等离子表面处理机介绍:

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